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无铅焊接连接器专用料


        随着电子行业不断要求更小的移动技术产品的趋势,对于移动设备和新技术来说,印刷电路板上的实际空间资源变得越来越紧张。为了尽量降低各种连接器所占用的PCB空间(包括双面印刷电路板)并迎合高速CEM组装提高生产率的要求,连接器技术已经从标准的PCB插孔式组装和波峰焊组装转变为现在普遍采用的表面贴装技术焊接组装工艺。在这一转变过程中,生产改良收益成为主要推动力,而另一个随之而来的好处就是焊点更加牢固。甚至一些标准的PTH连接器也要经过辅助的SMT焊接工艺处理,来增强焊点的完整性。       
        SMT工艺在这一转变过程中得到了改善。为了让焊料流动/回流,需要在高温环境下进行SMT组装。相对于PTH工艺,受热于PCB下面开始,SMT工艺受热量直接在电路板上表面。这种受热使得集成电路(IC)封装和SMT连接器都处于高温环境下,而且没有基板层压材料用于隔热。最初,红外(IR)热源被用于焊炉中加热焊炉区的空气。IR加热很有效,但是会造成局部地方出现热尖峰,这可能会损坏IC和连接器。将连接器暴露在这些高温尖峰中会影响塑料树脂连接器壳体。这将使插针保持强度降低、变形,或连接器壳体表面起泡。

        无铅趋势
        全球环境法规呼吁降低电子产品中含铅量,因此目前SMT正在经历另一个阶段性的变革。对于SMT连接器,一个关键性的变化就是用无铅焊料代替工业标准的锡/铅焊料。无铅焊料的熔点比传统的锡/铅(Sn/Pb)焊料高,要求回流焊炉中的温度也要更高。增加熔点和炉温使得基板温度也升高,而这会加剧对连接器壳体树脂的影响。由于这些温度升高,通常PTH组装工艺中使用的一些树脂将被熔化。其它在含铅SMT工艺下本可勉强使用的树脂将失去完整性,并引起插针脱落。暴露在温度高、湿度大的环境,几乎所有树脂都会起泡。


相对应材料:JH-33140-BK

Property

ASTM

DAM

Unlts

Tensile Strenth

D 638

25

kpsi

Tensile Elongation

D 638

1.6

%

Flexural Strength

D 790

32

kpsi

Flexural Modulus

D 790

1900

kpsi

Flammability 1/32" (0.8 mm) bar

UL-94

V0

 

Surface Resistivity
(96 hours at 35°C and 90% RH.)

D 257

1 x 1015

ohm

Izod Impact, Notched

D 256

1.6

ft-lb/in

Specific Gravity

D 792

1.68

 

Melting Point

D3418

620

oF

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